Акцент на ультра-ИЧР

Время чтения (слов)

Джон Джонсон относительно новичок в American Standard Circuits, но определенно не новичок в этой технологии. Фактически, его наняли, чтобы сосредоточиться на развитии бизнеса в области межсоединений сверхвысокой плотности. Джон объясняет больше о процессе и о том, куда ведет ASC.

Джон, как ты понимаешь сверхвысокую плотность?

Я определяю это как сверхтонкие линии, небольшие микроотверстия толщиной менее 4 мил; Количество слоев может варьироваться в зависимости от потребностей. Это могут быть многослойные микроотверстия, несколько стеков до четырех, может быть, чуть больше четырех - любой тип технологии слоев.

Какова дорожная карта технологии ASC для UHDI? Что у вас есть и что вам еще нужно? Что просят клиенты?

Компания American Standard стала лицензиатом технологии Averatek (процесса A-SAP™) около полутора лет назад. За это время ASC осваивала и внедряла технологии, изучала бизнес и открывала коммерческие возможности.

До прихода в American Standard я работал в Averatek и имел многолетний опыт работы с этой технологией; Я проводил время, работая над установками на различных площадках по производству печатных плат. Когда я приехал сюда, для меня было естественным вывести этот процесс на новый уровень. Сейчас мы строим множество тестовых автомобилей, прототипов, коммерческих заказов, которые представляют собой быстрые проекты с меньшими требованиями.

Сейчас мы рассматриваем возможность добавления сверхтонких переходных отверстий. Мы также заполнили медью сквозные отверстия диаметром 4 мила.

ASC использует внешние источники лазера. Но когда мы вникаем в это дело, полезно иметь собственный лазер, поэтому недавно мы разместили заказ на приобретение совершенно новой лазерной дрели. Сейчас у нас довольно много привлечения капитала. Мы обновили нашу линию травления/стриппинга (SES), а также линию травления/стриппинга внутреннего слоя технологией вакуумного травления.

Какие из всех этих изменений напрямую связаны с UHDI? Аддитивный процесс имеет решающее значение для получения таких размеров в лазерной дрели. Какие элементы необходимы для поддержки перехода на UHDI?

В некотором смысле, все они необходимы для достижения этой цели. Мы углубились в другие аспекты использования встроенных конденсаторов и резисторов. Мы очень тесно сотрудничаем с ребятами из Quantic в отношении материалов Ticer, а также материалов OhmegaPly®.

Все это должно объединиться, поскольку ультра-ИЧР требует множества различных аспектов. Процесс Averatek, который мы используем в качестве средства достижения сверхтонких линий, является краеугольным камнем. Но вы не сможете сделать тонкие линии без сверхтонких переходов. Мы добавили возможность заполнения медью наших микроотверстий и модернизировали наши гальванические линии. Мы переходим к технологии нерастворимых анодов со специальными отбеливателями и выравнивателями, чтобы лучше контролировать распределение покрытия от поверхности к переходному отверстию; Есть много вещей, которые делают ультра HDI.

Чтобы прочитать остальную часть интервью, опубликованного в майском номере журнала PCB007 Magazine за 2023 год, нажмите здесь.